瓷磚切割機械的工作原理

 

   瓷磚切割機械操作的關鍵是要設法得到最大的切割速率，切割時間以拋掉粗拋的損害層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，精拋時轉盤速度可適當提高。顯微鏡明視場條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。切割質量的利弊嚴重影響試樣的結構構造，已緩緩引起有關專家的器重。連年來，國內外在拋光機的性能上作了大批的研究任務，研究出不少新機型、新一代的切割設備，正由原來的手動把持生長成為各種百般的半自動及瓷磚切割機械。

 

   即不會造成假組織。前者懇求利用較粗的磨料，以便盡快除掉磨光時產生的損害層。同時也要使拋光損害層不會影響最終察看到構造。以保證有較大的切割速率來去除磨光的損害層，但切割損害層也較深；后者懇求利用最細的資料，使切割損害層較淺，但切割速率低。